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“可以毫不夸张地说，今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构，中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构，中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。”中国工程院院士倪光南在3月2日召开的首届玄铁 RISC-V 生态大会上表示。[详情]
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制药界的“ChatGPT”，首个由生成式人工智能设计的新冠口服药获批进入临床
2月22日，人工智能制药公司英矽智能（Insilico Medicine）宣布其新冠小分子药物ISM3312正式获批进入临床。[详情]
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目前，中国厂商在LCD液晶显示领域已取得绝对优势地位，与此同时，LCD技术还在不断向前发展。2月16日，TCL华星公布了LCD可变曲面技术。[详情]
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高通发布骁龙X75 全球首个支持5G Advanced-ready
2月15日，高通公司发布新一代骁龙X75 5G调制解调器及射频系统。新一代产品在去年2月发布的骁龙X70基础上做了进一步升级，为全球首个实现5G Advanced-ready的调制解调器及射频系统；首个采用专用硬件张量加速器，5G AI处理器的性能提升至上一代的2.5倍；同时也是首个融合毫米波和Sub-6GHz射频收发器的产品，可以实现更强的5G性能。[详情]
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近日，京东方位于北京经开区的第6代新型半导体显示器件生产线项目开工建设，并实现“拿地即可开工”。该项目投资290亿元，计划生产VR显示面板、Mini LED直显背板等高端显示产品，有助于京东方加大高附加值及创新类显示应用布局。[详情]
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比利时微电子研究中心（IMEC）预测，芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日，IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径，并预计人们通过在架构、材料、晶体管的新基本结构等方面的一系列创新，2036 年芯片工艺有望演进到0.2 nm。[详情]
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亚太6E卫星/独立推进舱星间分离成功。成功发射10天后，亚太6E这颗国产全电推进同步轨道通信卫星正式开启电推变轨的旅程。[详情]
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?中国科学院金属研究所科研人员与国内外科研团队合作，研制出一种轻质、高强韧、高阻尼性能的仿生材料——镁-MAX相仿生金属陶瓷。该研究成果日前公开发表，并已申请发明专利。[详情]
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1月11日，阿里巴巴达摩院发布2023十大科技趋势，包括：多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI。[详情]
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近期，开源RISC-V再次走到聚光灯下。不久前，腾讯公司加入开源指令集标准RISC-V国际协会（RISC-V International）。继阿里巴巴、华为、紫光展锐、中兴通讯、赛昉科技、中科院等企业和机构之后，RISC-V阵营中迎来了新的中国成员。[详情]
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随着商业大屏、车载等高端显示市场需求日益增长，MLED以其优越的画质表现备受行业关注。LTPS（低温多晶硅）技术凭借迁移率高、响应速度快、空间占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗节能等方面独具优势，已成为MLED高端显示技术的重要发展方向。近日，京东方重磅发布行业首款LTPS P0.9玻璃基MLED显示产品并率先实现量产，为高端MLED显示产品的技术突破及产业化进程添上重要一笔。[详情]
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12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD显示屏产品——“R?lclear”显示屏，该款20.8英寸的产品透光率达到了84%，号称是世界最透明的液晶屏。[详情]
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日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议，将于2027年量产2nm芯片
据报道，IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于 IBM 2nm的工艺技术，于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。[详情]
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【直播预告】12月12日，万创科技开启智能显示新纪元TMO/TMC触控显示行业系列新品发布！
12月12日，万创将对全新推出的行业系列开放式触控显示产品、壁挂/桌面式触控显示产品进行线上发布[详情]
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近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率，也大大推动了先进封装领域中的扇出型面板级封装的技术发展。[详情]
